หลักการยึดพื้นผิว

เทคโนโลยีการยึดบนพื้นผิวเกี่ยวข้องกับการติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เข้ากับพื้นผิวของแผงวงจรโดยตรงโดยใช้กระบวนการยึดบนพื้นผิว วิธีการนี้ช่วยลดการใช้พื้นที่ เพิ่มความหนาแน่นของส่วนประกอบ และลดความซับซ้อนในการเดินสาย เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิวเกี่ยวข้องกับการห่อหุ้มชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ในชั้นของกาวบ่มแสง- แล้วติดเข้ากับ PCB เพื่อสร้างการเชื่อมต่อวงจร ตัวเลือกบรรจุภัณฑ์แบบยึดติดบนพื้นผิว ได้แก่ QFP, SOP และ BGA