1. ป้องกัน-ไฟฟ้าสถิต: หลีกเลี่ยงไฟฟ้าสถิตในระหว่างกระบวนการติดตั้งบนพื้นผิว เพื่อป้องกันความเสียหายต่อส่วนประกอบ
2. เลือกกาวที่เหมาะสม: ปัจจัยต่างๆ เช่น บรรจุภัณฑ์ของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ ขนาดของแผงวงจร และอุณหภูมิโดยรอบจะส่งผลต่อการเลือกใช้กาว
3. การบัดกรีที่แม่นยำ: ตรวจสอบเทคนิคการบัดกรีที่แม่นยำเพื่อให้แน่ใจว่าข้อต่อบัดกรีมีคุณภาพสูงและหลีกเลี่ยงข้อบกพร่องเช่นวงจรเปิด
4. ความสะอาด: ก่อน Surface Mounting ให้ทำความสะอาดพื้นผิวการทำงาน เครื่องมือ และอุปกรณ์ต่างๆ เพื่อป้องกันไม่ให้มีสิ่งแปลกปลอมเข้ามา
5. มาตรการป้องกัน: ในระหว่างการติดตั้งบนพื้นผิว ให้รักษามาตรการป้องกันที่เหมาะสม เช่น การสวมถุงมือและหน้ากาก เพื่อป้องกันผลเสียต่อสุขภาพของคุณ